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SM貼裝說明：

SMT主要利用貼片機(jī)將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼片機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA;

元件貼片范圍：0402(1005)-SOP.PLCC.QFP.BGA

元件貼裝尺寸：0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）

元件貼裝精度：±0.05mm（Cpk≧1）；圖像識(shí)別 ±0.03mm（使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm）

元件貼裝速度： 芯片元件 13,200CPH *1；

元件種類：單臺(tái)最多80種（換算成8mm帶）*5